透射 & 3D　SFT™

X2# 是一种先进的在线式X 射线检测系统，它满足了当前生产线高速自动化检测的需求。它利用透射式X射线技术结合Slice-Filter-Technology (SFT)技术很好地解决了双面PCB 装联及其元件的检测问题。X2#　的全自动检测应用CAD编制检查表来建立完备的检测模型库。它的运动系统以及图像采集系统专门为满足高速化检测而设计。

X2# 可进行离线编程。MIPS　Tune就是其离线编程软件。它可实现自动CAD导入，CAD编辑及相关参数及检测方法的设定等。

所有的检测覆盖结果可被优化，分析及平衡处理。相关数据汇入专用的检测数据库。

MIPS_Process中的MIPS_Verify模块通过闭环纠错的方式，使用形象的图形及检测图像来验证检测对象有无缺陷，离线或在线状态都可进行。
此软件可与AOI系统结合使用。

MIPS_SPC 实时模块提供可即刻产线反馈的实时制程控制。

产品特点

MATRIX检测&制程软件
MIPS 硬件：
• 多核芯电脑工作站
• Windows 7系统

MIPS 检测平台
• CAD 导入所需自动检测项目
• 先进的运算库应对焊点及元件检测
• Slice-Filter-Technique应对双面板工艺
• 自动树状分类（ATC）以生成相应规则
• 离线编程可供AXI 程序生成及模拟，调整和缺陷参考相关目录

验证及制程控制
• MIPS_Verify link 闭环维修控制
• MIPS_Process实时SPC统计

系统特色
• 在线离线模式皆可设置的高速AXI System
• 透射式X射线技术结合3D Slice-Filter-Technology （SFT）
• 3-4 帧图片/秒
• 微焦距X射线管（闭管）Max: 150kV/75W
• 视野可变的3轴可编程运动系统
• 数字化CMOS平板检测器 (14位, 分辨率：2k x 2k)
• 在线式传送轨道可自动调宽
• 图像自动灰阶及几何学调校
• 条形码扫描 (1D/2D)
• 定制化的MES-Interface以实现整体产品的可追溯
• 选配：可结合MatriX AOI 的模组（自带SIM技术实现高速线扫描）

应用

电子元器件和焊点检测
利用其拥有的运算库对电子领域及其PCBA的元件及焊点，混合装配或芯片级装配工艺进行有效的检测

• 所有SMD标准元件
• BGA and QFN封装的特别运算
• 冷却片/散热片的空洞检测

规格参数

物理参数
外形尺寸: 1670 mm (H) x 3100 mm (W) x 1760 mm (D)
传送轨道高度范围: 890 - 980 mm
重量: 3000 kg
安全环境温度: 15 °C -32 °C
推荐环境温度: 20 °C - 25° C
电源功率: max. 6 kW
电源电压: 400 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 16A 或 208 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 25 A
外接气源: 5-7 Bar, < 2 l/min, 滤芯 (30μ),干燥无油

运动系统
高速样品台
行程范围 X,Y: 510 x 410 mm
射线管 (Z) : 0 - 150 mm

X射线 (闭管)
管电压及管功率: 150 kV/75 W
光点大小: 5 - 7 microns
射线管定位: End window tube

数字图像检测器
灰阶值分辨率: 14 bit
视频输出 : Camera link interface
探测器类型A : CMOS 探测器(1,5k x 1,5k)
有效检测区域 : 115 x 115 mm

图像性能
高分辨率设置
透射视野: 0.4" (10 mm) to 1.2" (30 mm)
目标分辨率 (@min. FOV): 3-5 μm

样品检测参数
Max. 板尺寸: 20" x 16" (510 x 410 mm)
Min. 板尺寸: 4" x 3" (100 x 80 mm)
Max. 检测区域: 19"x 16" (480 x 400 mm )
Max 板的重量: 11 lbs (5 kg)
板的厚度: 0.03" - 0.2" (0,8 - 5 mm)

装配间隙
顶部 (包括板厚): 30 mm
底部 (除去板厚): 50 mm
夹边预留: 3 mm

安全 /管控
安全,外部互锁. 严格遵从美国和国际X射线成像系统CDRH指令。